첨단소재
미래산업의 좌표, KCC 첨단소재에서 찾다.
KCC 유기소재는 반도체용 봉지재(EMC)와 전기전자용 소재가 있습니다.
KCC 반도체용 봉지재(EMC)는 휴대폰, 냉장고, TV 등 일반 가전제품과 산업용 장비, 자동차까지 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용됩니다.
IT 첨단 기술력이 반영된 제품이 증가함에 따라 전 세계 반도체 시장이 확대되고 있으며, KCC EMC의 수요도 증가하는 추세입니다.
KCC 전자소재로는 반도체용 Underfill, 패키지용 SR, EV 모터용 접착제 등이 있습니다. KCC 전자소재는 높은 품질과 앞선 기술력을 바탕으로 세계적인 반도체 메이커의 공정에 최적화된 제품을 제공하고 있습니다.
반도체 봉지용 EMC
EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체 봉지재입니다.
휴대폰, 냉장고, TV 등 일반 가전제품과 산업용 장비, 자동차까지 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용됩니다.
IT 첨단 기술력이 반영된 제품이 증가함에 따라 전 세계 반도체 시장이 확대되고 있으며, EMC의 수요도 증가하는 추세입니다.
적용 사례
주요 제품 리스트
제품을 선택하면 해당되는 기술자료를 확인할 수 있습니다.
