전자/가전/전기 산업

LEB

LEB(Liquid Epoxy Bond)

에폭시 수지 기반의 반도체용 접착제인 LEB(Liquid Epoxy Bond)는 반도체의 칩을 기판에 부착해 전기적인 신호가 전달될 수 있도록 합니다.
컴퓨터나 모바일 기기 내 반도체 부품인 D-RAM, NAND에 적용되며 접착력이 높고 내열성과 내수성이 강하다는 특징이 있습니다.

모바일 디스플레이 필름 패턴용 UV 몰딩재

모바일 디스플레이 Glass 전면과 후면에 UV 패턴 성형과 증착을 활용하여 데코레이션과 은은한 색감을 부여함으로서 디자인 효과를 구현하는 제품입니다. 향후 국내 모바일 시장 확대와 더불어 해외 모바일 시장으로 확대 적용하면서 지속적인 고객 니즈에 맞춘 신규 제품 개발을 지속해 나갈 것입니다.


Film (DAF) , LEB(Liquid Epoxy Bond)

반도체용 소재로는 각종 필름(DAF), 접착제(LEB, Underfill) 등이 있으며, 이는 KCC의 우수한 수지 합성 기술을 이용하여 세계적인 반도체 메이커의 공정에 최적화되어 타사 대비 월등한 성능을 보여주고 있습니다.
또한, 디스플레이용 소재로 UV몰딩재, UV실링재 등이 있으며, 보다 높은 품질과 앞선 기술력으로 국내외 전자업체에 판매 및 판촉 중에 있습니다.

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