연구업적
KCC는 연구소 및 생산공장의 기술경쟁력을 강화함으로써,
기술 선도기업으로 자리잡고 있습니다.
기술 선도기업으로 자리잡고 있습니다.
개발제품
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도료 연구
- 신규 전기차용 도료 색상 개발
- 건축용 1시간 내화인정 에폭시 내화도료 개발
- 경화 조건별 경도 및 굴곡성에 따른 가스강관용 액상도료 개발
- 선박용 LSA Polysiloxane 상도 도료 개발
- 자동차 코일 스프링용 내충격/고내식성 분체도료 개발
- 내장부품용 수용성 1Coat 질감 도료 개발
- 다용도용 속건우레탄 개발
- 중장비용 수용성 도장 시스템 개발
- 클리어 도료용 아크릴 분체 수지 Tool Box 개발
- 외장부품용 박막형 외관 향상 베이스 도료 개발
- Busbar용 UL인증 절연 분체도료 개발
- 고방오성 3-coating system 실리콘 방오도료 개발
- 선박 침수 부위 적용 가능한 방청도료 및 Tie Coat 통합 Primer 개발
- 리피니쉬 크리어코트 개발
- NYLON소재용 수성 프라이머 개발
- 콘크리트 바닥용 난연에폭시 도장시스템 개발
- 자동차 Body용 저온타입 고외관 박막형 전착도료 개발
- Alloy Wheel 상도용 내식성 향상 아크릴 분체도료 개발
- 자동차 내장재용 수성 다채무늬 도료 개발
- 플라스틱 루프랙용 고휘도 도장 시스템 개발
- 장기정박 보증 가능, 저속선용 A/F 개발
- 초 고내스크래치 OEM클리어 코트 개발
- 콘크리트 바닥용 수용성라이닝 도장시스템 개발
- 자동차 우레탄 접착제 Clear Type Glass Primer 개발
- 특정대기유해물질 저감대응을 위한 BTX FREE 보수용 크리어 개발
- Wet on wet 도장 리피니쉬 수성 R/M Basecoat 개발
- BBQ 그릴용 350℃ 내열 분체도료 개발
- 건재 외장재용 PCM 불연도료 개발
- 리피니쉬 M/M용 고채도 컬러 매칭 CCM 연구
- 자동차 외관 고급화 구현 관련 도료 개발
- PCM 건재 외장재용 프리미엄실리콘 초고내후성 도료 개발
- 장기 정박용 Super Polishing A/F 개발(실릴타입)
- ASEAN Local Spec용 에폭시라이닝 황변 및 내오염성 개발
- 수도관용 분체도료 보수용 에폭시 도료 개발
- 건축물 철골용 2시간 내화도료(보,기둥) 통합 인증을 위한 제품 개발
- 건축용 고은폐(롤러용) 외부 수성 도료 개발
- 자동차 부품용 신규 색상 도료 개발
- 상용차용 경화성 향상 고방청 전착도료 개발
- 우레탄수지 변성용 carbinol 및 diol 변성 실리콘 폴리머 개발
- Resorcinol Free 카고흡수율이 낮은 PC선 카고탱크용 도료 개발
- 자동차 차체/부품 통합형 저온(100℃) 경화 2K 상도 개발
- 자동차 외장부품용 고내후성 (SF 2년) 분체도료 개발
- 선박 엔진룸용 무용제 에폭시 도료 개발
- 외장용 Qualicoat class2 인증 분체도료 개발
- 다용도 소지용 만능 우레탄 개발
- 백색안료 대체재인 구형의 유기안료 개발
- ZERO VOC 수성 내부 도료 개발
- 카다놀변성 중방식용 에폭시 희석제 개발
- DIY용 다용도 수성도료 개발
- PCM 용 고분자 폴리에스터 수지 개발
- 중금속 FREE 에나멜도료 개발
- 친환경 푸란수지(FFA 25%이하 비유독성 제품) 개발
- 유기 및 무기계 수성 발포 내화도료 개발
- 사계절용 다목적 방청 프라이머 Universal Primer 개발
- 무공해 방균 방충도료 개발
- Polysilonxane 도료 ST1020 개발
- 건축용 1시간, 2시간, 3시간 내화도료 개발
- 강관용 고내구성 분체도료 개발
- 건축용 해외 BS476 certifire 내화인증도료 개발
- 엘리베이터용 고휘도 임프린팅 제품 양산 / PCM 디자인 다각화
- 자동차 수계 Primer / Surfacer/ Top coat 개발
- VCM 임프린팅용 UV도료 개발
- 자동차보수용 수용성 현장조색시스템 'SUMIX' 개발
- 갤럭시 폴더 Glasstic소재용 UV 몰딩제 개발
- 자동차 Body용 Ultra high throwing power 전착도료 개발
- UV 경화형 소프트필 도료 개발
- 자동차 내장재용 수용성 Plastic 도료 개발
- LNG선 Chrome-Free Wash primer VP186 개발
- 소형트럭 및 버스용 중도 삭제형 상도도료 개발
- 고방오성 실릴계 방오도료 EgisELF 개발
- 자동차 헤드램프용 UV도료 개발(무용제형 진공증착, 하드코팅)
- 실리콘 방오도료 Lo-Frick A/F1000 개발
- 자동차 고외관 고내구성 프리미엄 클리어코트 개발
- 무용제 W/B탱크용 방청도료 EH3000 개발
- 자동차 차체/ 부품 통합적용 저온소부 클리어코트 개발
- 고온침적부 적용 고내열용 무용제 에폭시 ThermalMask 1501 개발
- 자동차 유/수성 혼용 3C1B 도료 및 도장공법 개발
- 선박용 PFP (Passive Fire Protection) 내화도료 개발
- 자동차 고외관용 이종-더블클리어 도료 및 도장공법 개발
- 플랜트용 UL1709 인증 내화도료 개발
- 자동차 Windshield용 P2P(Primerless to Paint) DGU 개발
- 박막형 전착도료 개발
- 고내후성 부품용 전착도료 개발
- Edge Cover형 자동차 부품용 전착도료 개발
- 플랜트용 전 소지 적용 가능한 전처리 완화형 Epoxy 하도 도료 개발
- 건축용 수용성 불소 도료 개발
- 유기용제 저감형 에폭시 방청도료 개발
- High Tg 강관 분체도료 통합제품 개발
- 자동차 보수용 건조성 향상 클리어코트 개발
- 작업성이 우수한 저취형 프리미엄 에나멜 개발
- 자동차보수용 무광 클리어코트 외관 개발
- 자동차 보수용 1액형 논샌딩 서페이서 개발
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건재 연구
- 석고보드 건식벽체 내구성(수평하중, 내충격성) 확보를 위한 성능평가 연구
- 차양 기능을 위한 블라인드 창호 개발
- 발코니패밀리용 단창 개발
- MITEX 내수성능 및 시공 품질 향상을 위한 배합 개발
- 단열법규 강화 대응용 고단열 공틀일체형 창호개발
- 기밀 및 외관향상을 위한 VBF260 L/S 업그레이드 창호 개발
- 수밀성능을 강화한 분할형 단창, 이중창 개발
- 세라믹막 이용 호소수 대상 공업용수 수처리공정 연구
- 전망 강화를 위한 AL CAP+PVC 복합재질 여닫이 주방창 개발
- ASA제품 개발
- mPPO용 On-line CS (Chopped Strand) 개발
- 모듈러 건축 중고층화를 위한 보/기둥 내화성능 향상 기술 연구
- PBT용 HR grade CS 개발
- Spray 뿜칠재용 보온단열재 개발
- 구조해석 및 진동대실험을 통한 비구조요소 (석고보드벽체, 천장)내진성능 연구
- 필로티 천장단열용 미네랄울 일체타설 시스템 연구
- 샌드위치패널 심재용 불연그라스울 개발
- AL CAP+PVC 복합재질 Parallel Sliding 시스템단창 개발
- 창호에 연동가능한 IoT기술 적용을 통한 창호 기능성 향상 연구
- 세트 경쟁력 및 기밀/수밀 성능을 강화한 발코니 분할형 단창 개발
- 고순도 실리카 원료개발
- 고성능/다기능(내화, 방수, 고강도) 석고보드 개발
- 초고온 내열섬유인 세라믹 섬유개발
- Mineral Wool 천장판 개발
- Bio Soluble Ceramic Fiber, Bio Soluble Mineral Wool, Bio Soluble Glass Wool 개발
- 창호 외장 시스템 개발
- 고효율 단열재 VIP(Vacuum Insulation Panel) 개발
- 석고보드 어플리케이션 확대제품(석고텍스, 유공흡음 / 고강도 전방수 석고보드) 개발
- 복합재질 창호(AL+PVC, AL CAP) 개발
- 건식화 시스템 및 장수명 공동주택 Infill 시스템 개발
- 석고보드 차음 건식벽체 신기술 개발
- 패시브/제로에너지하우스 시스템 창호(유럽식여닫이, 한국식 미서기) 개발
- POM용 고강성 및 HR 그레이드용 CS 개발
- 마이톤 사하라 및 클라우디아 불연성능제품 개발
- 고흡음 성능 마이톤 개발
- 미네랄울 환경표지 인증취득을 위한 배합 개발
- 환경법 개정 대응 방균 석고보드 개발
- 폐황산을 활용한 석고보드용 합성석고 연구
- ALPAL(AL+PVC+AL) 복합재질 시스템 단창 개발
- 안방 분합문용 무공틀 단창 개발
- 발코니 창호용 신규 디자인 핸들 개발
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소재 연구
- Package용 저온속경화형 Secondary Underfill 개발
- 반도체용 Narrow Gap Filling용 Primary Underfill 개발
- 반도체용 무용제형 비전도성 접착제 개발
- 공정조건 최적화를 통한 Si3N4 기판 품질 안정화 연구
- 반도체 패키지용 방열접착제 개발
- H-AlN 기판 제조 공정 안정화 및 DCB 적용 제품 개발
- Large Die용 Flip Chip Underfill 개발
- Flip Chip 패키지용 Molded Underfill(MUF) EMC 개발
- 반도체 패키지 기판용 Solder Resist Ink 개발
- 모바일 Memory 패키지(POP)용 EMC 개발
- 반도체 패키지 Dicing Process용 보호필름 개발
- NAND Flash Memory 패키지용 Granule EMC 개발
- 반도체 Die Attach Film(DAF) 개발
- 전력 반도체용 환경친화형 EMC 개발
- 태양전지 전극용 실버, 알루미늄 페이스트 개발
- 자동차 구동부 파워모듈용 고내열성 EMC 개발
- Alumine DCB(Direct Copper Bonding)제품 개발
- 고방열 EMC 개발
- Aluminium Nitride DCB 제품 개발
- 지문인식센서용 EMC 개발
- Metallized Ceramic 제품 개발
- 전도성/비전도성 Die Attach Paste(DAP) 개발
- SCR용 Ceramic Housing 제품 개발
- Capillary Underfill(CUF) 개발
- 고강도 Aluminium Nitride 기판 개발
- LCD 실링재 개발
- Silicon Nitride AMB 제품 개발
- 모바일 디스플레이용 UV Molding재 개발
- Relay 용 AM제품 개발
- 전기자동차용 모터코어 접착제 개발
- SiC칩 적용 파워 패키지용 고신뢰성 EMC 개발
