Film - KCC
전자/가전/전기 산업

Film

Film (DAF)

반도체용 소재로는 각종 필름(DAF), 접착제(DAP(Die Attach Paste), Underfill) 등이 있으며,
이는 KCC의 우수한 수지 합성 기술을 이용하여 세계적인 반도체 메이커의 공정에 최적화되어 타사 대비 월등한 성능을 보여주고 있습니다.

적용사례

  • Film (DAF)
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